Las claves
- El empaquetado avanzado se ha convertido en una de las principales limitaciones para fabricar aceleradores destinados a inteligencia artificial.
- TSMC domina buena parte del mercado con su tecnología CoWoS, pero la demanda está impulsando inversiones y la búsqueda de proveedores alternativos.
- Las previsiones de Yole Group apuntan a una inversión sectorial cercana a los 28.000 millones de dólares durante 2026.
La carrera de los chips ya no termina cuando se fabrica el procesador
La industria de los semiconductores está viviendo un cambio importante. Durante años, buena parte de la competición tecnológica se centró en reducir el tamaño de los transistores y aumentar la potencia de los procesadores. La expansión de la inteligencia artificial está demostrando que hay otro elemento igual de decisivo: la capacidad de integrar diferentes chips y memorias dentro de un mismo conjunto.
Ese proceso se conoce como empaquetado avanzado. Aunque puede parecer una fase secundaria de la fabricación, se ha convertido en un factor estratégico para los aceleradores que utilizan los centros de datos.
Los sistemas de inteligencia artificial necesitan combinar unidades de procesamiento con memoria de alto ancho de banda. Ambos componentes deben intercambiar enormes cantidades de información y hacerlo con la menor latencia posible. Si la conexión entre ellos no es suficientemente rápida, parte de la capacidad de cálculo puede quedar desaprovechada.
La demanda de estos productos está creciendo con tanta rapidez que las instalaciones especializadas no siempre pueden seguir el ritmo. El resultado es un nuevo cuello de botella: algunas empresas pueden diseñar chips avanzados y reservar capacidad de fabricación, pero necesitan esperar para integrar todos sus componentes.
Qué es el empaquetado avanzado y por qué importa
En un procesador convencional, los circuitos se fabrican sobre una pieza de silicio y después se encapsulan para protegerlos y conectarlos con el resto del sistema.
El empaquetado avanzado permite ir más lejos. En lugar de depender de un único chip, se pueden integrar diferentes piezas de silicio, memoria y otros componentes dentro de un mismo módulo, utilizando conexiones de alta densidad.
Esta arquitectura puede reducir las distancias que recorren los datos y mejorar la comunicación entre el procesador y la memoria. Es especialmente importante en aceleradores de IA, donde el rendimiento depende tanto de la potencia de cálculo como de la velocidad con la que se suministran los datos.
Una de las tecnologías más relevantes es CoWoS, desarrollada por TSMC. Su función es integrar procesadores y memoria de alto ancho de banda en un paquete avanzado. La tecnología se ha convertido en una pieza fundamental para determinados aceleradores utilizados en centros de datos.
TSMC tiene una posición destacada, pero la capacidad disponible es limitada frente al crecimiento de la demanda.
Nvidia y AMD buscan asegurar más capacidad
La presión está llevando a las grandes compañías a prestar más atención a proveedores especializados. Según la información publicada por Reuters el 6 de noviembre, Nvidia estaría financiando una ampliación de capacidad CoWoS en instalaciones de Siliconware Precision Industries, filial de ASE Technology.
La operación permitiría aumentar la producción disponible para integrar aceleradores de inteligencia artificial. Los detalles concretos de la financiación no han sido confirmados públicamente por Nvidia, por lo que deben interpretarse como información atribuida a fuentes del sector.
El movimiento refleja un cambio en la planificación de la industria. Asegurar el suministro de chips ya no consiste únicamente en reservar obleas de silicio. También hay que garantizar espacio en las instalaciones que realizan el ensamblaje avanzado.
AMD y Broadcom están explorando igualmente alternativas para reducir la dependencia de una capacidad limitada. La diversificación puede dar más flexibilidad a los fabricantes, aunque cada tecnología requiere procesos de validación y ajustes específicos.
En detalle: las nuevas técnicas de empaquetado
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Una de las vías que está recibiendo atención es el empaquetado a nivel de panel. En lugar de trabajar exclusivamente con obleas circulares, esta técnica utiliza superficies rectangulares de mayor tamaño.
La idea es procesar más componentes en cada operación y aprovechar mejor los materiales. Powertech Technology está desarrollando esta tecnología con el apoyo de compañías como AMD y Broadcom.
Powertech y Broadcom también contemplan una empresa conjunta de 400 millones de dólares en Singapur, con el objetivo de iniciar la producción en 2028. TSMC, por su parte, trabaja en su propia aproximación basada en paneles, denominada CoPoS.
stas alternativas todavía tienen que demostrar que pueden alcanzar un rendimiento industrial elevado. Trabajar con superficies más grandes implica controlar deformaciones, mantener una alineación precisa y garantizar que las conexiones funcionen correctamente.
Una inversión que refleja el peso de la IA
Las previsiones de Yole Group apuntan a que los ingresos del empaquetado avanzado podrían superar por primera vez a los del empaquetado tradicional durante 2026. El gasto de capital de la industria se acercaría a los 28.000 millones de dólares.
La cifra muestra que el empaquetado ha dejado de ser una fase secundaria para convertirse en una de las áreas de mayor interés de la cadena de semiconductores.
La consecuencia puede notarse en toda la industria. Si la capacidad de integración no crece al mismo ritmo que la demanda de aceleradores, los fabricantes tendrán dificultades para entregar los productos en los plazos previstos.
La próxima batalla de los semiconductores no se librará solamente en las fábricas que producen los transistores más pequeños. También dependerá de quién consiga integrar más componentes, con mayor eficiencia y a escala industrial. Para Nvidia, AMD y los proveedores de centros de datos, disponer de empaquetado avanzado será tan importante como conseguir los propios procesadores.
Qué falta por saber
Queda por conocer cuánto aumentará realmente la capacidad de TSMC y ASE, cuándo estarán listas las nuevas líneas basadas en paneles y qué tasas de rendimiento conseguirán. También será importante comprobar si las inversiones reducen los plazos de entrega de los aceleradores de IA durante 2027 y 2028.
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