El vertiginoso incremento del consumo eléctrico en los centros de datos dedicados a la inteligencia artificial ha forzado a los diseñadores de hardware a buscar alternativas radicales a los buses de cobre tradicionales. Diversos fabricantes de semiconductores han presentado una nueva arquitectura de placa base que integra conectores fotónicos directos (Co-Packaged Optics) montados en el propio encapsulado del procesador central.

La principal ventaja de este enfoque es la eliminación de los transceptores electrónicos intermediarios, los cuales generan elevados niveles de calor por resistencia eléctrica al transferir volúmenes masivos de datos entre las tarjetas de cálculo y los módulos de memoria. Al realizar el transporte de información directamente mediante señales láser multicanal, el calor generado en los bastidores se desploma de manera drástica, permitiendo simplificar los sistemas de refrigeración líquida.

Las mediciones preliminares realizadas en clústeres de supercomputación muestran una reducción media del 50% en el consumo energético global de la instalación manteniendo la misma tasa de procesamiento. Los analistas del sector estiman que la adopción de la fotónica a nivel de servidor será un requisito imprescindible para garantizar la sostenibilidad económica y ambiental de los grandes modelos de lenguaje en la segunda mitad de la década.